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2021 Siemens EDA 线上技术研讨会：破局电子设计未来挑战
2020年，新冠疫情席卷全球。以数字化为基础的新常态成为工作、生活的重要方式。对数字化的强劲需求使得全球集成电路/半导体跨越式增长。此外，随着5G、AI、IOT、汽车电子等新技术与应用场景的爆发式增长 ...查看更多
如何审核OEM-EMS组装能力（第2部分）
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在SMT领 ...查看更多
PCEA主席Stephen Chavez：如何设计可靠的导通孔
Stephen Chavez 是一家航空航天公司的资深工程师，同时担任印制电路工程协会（PCEA）主席。近期，他接受了Andy Shaughnessy和Happy Holden的采访，探讨了如何设计更 ...查看更多
麦德美专家Denny Fritz：弱界面及堆叠微导通孔可靠性
本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多
【设计】怎样的PCB设计才是节约成本的好设计？
DesignCon研讨会期间，我采访了Mentor, a Siemens Business公司负责高速设计的产品营销经理Todd Westerhoff，探讨了常见的设计问题和何种才是节约成本的PC ...查看更多
